陶瓷压力传感器的基本结构包括：

一个足够厚和硬的基座，所以在外力的作用下，我们可以认为基座不会变形；在上面覆盖有一层膜片，直径与传感器外围的尺寸基本一致。

在这两层之间，是一个用（红色）玻璃在高温下封装的空间，它将两层紧紧结合在一起。因此，机械的夹紧和空间的封装是同时进行的。

当施加压力时，膜片的自由部分会弯曲，用玻璃封装的红色夹层不会移动。

膜片的形变会被 4 个压敏电阻感知，这些电阻共同组成惠斯通电桥。

膜片的外围直径比会基座的外围直径略小， 这样使得用玻璃封装过程中可能产生的不一致， 不会对传感器封装到外壳中时产生问题。

陶瓷压力传感器结构组成

陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体，采用95%的AL2O3瓷精加工而成，要求平整、均匀、质密，其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙，通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂，形成对传感器的抗过载保护。

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