今年，可穿戴设备市场先热后凉，其中一个重要因素在于可穿戴设备在使用时的精度误差较大，如检测脉搏、血氧的误差率高达3 0 % ， 大大降低了消费者的使用欲望。此外还有一个主要因素在于很多可穿戴设备采用的元器件都应用在手机、平板上，这些元器件本身并不能满足可穿戴设备的小型化、 低功耗等需求。
在 可穿戴设备中， 对于温度数据的需求呼声越来越高。体温是人体的一个重要指标，通过体温变化可以发现很多疾病的先兆，例如晚上睡眠时检测用户的体温可以发现早期糖尿病的征 兆。但是由于成本、尺寸和功耗等原因，很多可穿戴设备还没有配备温度检测功能。随着智能手机和平板电脑的小型化、高性能和多功能化，在尺寸有限的机体空间 内的电路设计成为很重要的课题。而高精度、小尺寸的元器件开发与制造成为了众多元器件厂商
难以跨越的“鸿沟”。为满足这些需求，村田推出了 拥有专利的薄膜温度传感器(是可弯曲热敏电阻)，采用小型超薄元件和可弯曲布线材料。该产品秉承了村田产品一贯的高精度、高可靠性和小型化的优点，具有良 好的测温精度和灵敏度，可以精准测量体温，其特点是可弯曲、超薄、快速响应、高精度、低成本和可定制尺寸等。
这款产品可用于手机等小型设备的过热检测和可穿戴设备的体温检测，而且其可弯曲的特点也带来更多应用想象空间，例如它可以直接应用在可穿戴手环、智能手表上，还可以用在智能眼镜上，未来应用空间非常大。这款产品于今年10月量产。
该 款薄膜温度传感器使用SMD贴片型NTC热敏电阻和仅有100μm的FPC。在结构复杂又狭窄的空间也可以柔软地进行配线。元件部分的热容值小、灵敏度 高。产品的外形尺寸为50mm×3.17mm，厚度为0.55mm。阻抗值(25℃)为10kΩ±1%，B常数(B25/50)为3380K±1%，温度 精度为0.4℃(环境温度25℃、元件单位)，工作温度范围为-40℃～﹢125℃。
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