9月22日上午，由合肥市政府、中科院微电子研究所主办的第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会在合肥开幕，国内外知名传感器及物联网行业的专家学者、应用厂商、投资机构等500余家单位1000多名集成电路大咖，共同见证“中国•合肥高新区芯之城”项目启动。
“芯之城”主要定位为IC产业发展功能性平台，规划主要聚焦集成电路前端设计产业全链条的打造，围绕新型显示、物联网与智能家电、汽车电子、数据存储与处理、可穿戴与大健康、机器人、北斗、通信装备、航空航天九大应用领域，打造“芯片设计工具平台（EDA）”等七大平台。
根据建设规划，力争到2020年，合肥高新区打造的“芯之城”拥有从业人员总数超3万人，集聚各类研发设计企业200余家，实现IC产业营业总收入超200亿元、带动其他产业形成1200亿元的产值增量的经济目标，将合肥高新区打造成为国内领先、全球知名的IC设计产业集聚地。
近年来，合肥市已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，合肥高新区2016年综合排名跃居全国第7位，获批成为安徽省集成电路产业集聚发展基地，已成为合肥市乃至安徽省战新产业集聚发展的中坚。
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